半导体发光元件
发明专利申请公布后的驳回
摘要

在把含高浓度p型掺杂物的接触层作为最上层的半导体发光元件中,获得除了有效抑制来自上述接触层的掺杂物扩散、且是高亮度而且低驱动电压之外,在驱动半导体发光元件方面,还能预防出现时效性的发光输出降低以及驱动电压上升的结构。提供一种半导体发光元件,它在半导体基板(1)上结晶生长至少n型包层(3)、活性层(4)、p型包层(5),进而在这些层的最上层上层叠添加了大于等于1×1019/cm3的p型掺杂物的As系接触层(7),进而在其上形成由ITO膜(8)组成的电流分散层;在所述接触层(7)和p型包层(5)之间,设置由作为V族元素包含磷、而且对于所述半导体基板(1)结晶的晶格不匹配率在±0.3%以内的III-V族半导体构成的缓冲层6。

基本信息
专利标题 :
半导体发光元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1835252A
申请号 :
CN200510108290.2
公开(公告)日 :
2006-09-20
申请日 :
2005-10-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
新井优洋今野泰一郎饭和幸
申请人 :
日立电线株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
郝庆芬
优先权 :
CN200510108290.2
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  
法律状态
2012-03-21 :
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101303549399
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利申请号 : 2005101082902
公开日 : 20060920
2006-11-22 :
实质审查的生效
2006-09-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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