大功率LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有发光层，第一透明基板的宽度a大于等于发光层宽度b的1.5倍，第一透明基板两端设置有金属端子。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片固定在发光层的表面上，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与第一透明基板两端金属端子的电连接，发光芯片表面涂覆荧光胶层，发光芯片发出的光通过芯片表面的荧光胶层和第一透明基板表面的发光层复合形成白光，荧光胶层只覆盖第一透明基板上发光层的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面。
基本信息
专利标题 ：
大功率LED灯条用封装基板及含有该基板的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921414880.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211404499U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市艾迪恩科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区艺园路缤纷年华家园A17D
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921414880.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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