一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构,且发光机构共设置有多组,所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧,所述筒柱内壁均固定开设有限位槽,所述筒柱内腔均活动设置有安装板。本实用新型导热板可对灯珠散发的热量进行吸收,并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上,筒柱在将热量传递到陶瓷基板上,通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速,热气流可通过导气管排出,同时散热圈和散热翅片相互配合,将有效提升对灯珠的散热效果,延长灯珠的使用寿命,通过支撑弹簧可对振动进行吸收,使灯珠在工作过程中更加的稳定。
基本信息
专利标题 :
一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021931712.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-07
授权号 :
CN212874488U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
陈献华乔红红袁浩栾健
申请人 :
泰州市华强照明器材有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永平路369号
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
褚庆森
优先权 :
CN202021931712.2
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/64 F21V19/00 F21V29/74 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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