一种车灯芯片封装的陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种车灯芯片封装的陶瓷基板，包括基板主体、金属层、正面电极、背面电极、导电通孔、热电分离区、芯片、散热孔、金锡层和感光白油，所述基板主体的正面和背面均设置有金属层，所述基板主体的正面金属层的一侧对应两端对称设置有正面电极，所述基板主体的背面金属层的一侧对应两端对称设置有背面电极，所述正面电极和背面电极上均开设有导电通孔，所述基板主体的正面金属层中间设置有热电分离区，所述热电分离区上安装有芯片，所述芯片上开设有散热孔，所述芯片外侧设置有金锡层，所述基板主体表面四周涂布有感光白油，本实用新型，提高了封装后芯片的散热效果，增加了车灯光亮的光效功能。
基本信息
专利标题 ：
一种车灯芯片封装的陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020206507.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211654854U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
阳良春陈意军杨险
申请人 ：
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020206507.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L25/075
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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