一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，在底层氧化铝陶瓷板的上表面设置有多个用于放置电子器件的第一电子器件腔室及第一导线槽；在底层氧化铝陶瓷板的下表面设置有向四周延伸的下封装挡板；顶层氧化铝陶瓷板为平板结构，自顶层氧化铝陶瓷板的上表面设置有向四周延伸的上封装挡板；上封装挡板、下封装挡板、底层氧化铝陶瓷板的外侧壁及顶层氧化铝陶瓷板的外侧壁组成封装凹槽。本技术方案，避免了带电子器件烧结工序，不会对电子器件本身因为高温导致的热损害或电子器件内部晶粒在高温下的生长等影响到电子器件的性能，并且制备工艺简单，使用方便，能够有效的提高氧化铝陶瓷的应用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020594200.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211480010U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
吕冠军王启华任明方罗华伟
申请人 ：
宁波南海泰格尔陶瓷有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区尚田镇工业园区(梅山路3号)
代理机构 ：
北京维澳专利代理有限公司
代理人 ：
王立民
优先权 ：
CN202020594200.5
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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