一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺
公开
摘要
本发明公开了一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺，包括银浆导通基板本体、LED发光芯片本体、围坝、防护内壳、底座、导热硅胶套、防护外壳和支撑板，所述银浆导通基板本体顶部的中心焊接有LED发光芯片本体，LED发光芯片本体嵌装在透光孔的内部，透光孔贯通封板的中心，封板的四角环形开设有限位榫槽，限位榫槽的内部嵌装有限位榫块，限位榫块环形设置在围坝内壁的四角；该发明防护性能好，减少了外力冲击后的受损程度，使用寿命长，且双重散热，散热效率快，能快速地将内部多余热量传导至外界，降低了过热短路的风险，工作可靠、安全，另采用榫卯卡接方式，便于安装和拆卸，易于更换，省时省力，维修成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420820A
申请号 ：
CN202210001242.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阳良春
申请人 ：
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 ：
宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王广平
优先权 ：
CN202210001242.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
