一种以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板具有一本体、复数个凸块、复数个贯穿所述凸块的贯穿孔及复数个分别形成于该本体侧面及每两个凸块之间的半穿孔；该导电单元具有复数个分别成形于所述凸块表面的第一导电层、复数个分别成形于所述半穿孔的内表面及该本体的底面的第二导电层及复数个分别填充满所述贯穿孔的第三导电层；该中空陶瓷壳体固定于该本体的顶面上以形成一容置空间；所述发光二极管芯片分别设置于该容置空间内；该封装胶体填充于该容置空间内。