一种发光二极管芯片的封装结构，包括一基材单元、一发光单元、一胶体单元。该基材单元的基材本体分别形成于该基材本体的正极导电轨迹与负极导电轨迹；该发光单元具有复数个设置于该基材本体的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有一正极端与一负极端，并且所述的发光二极管芯片的正、负极端分别与该正、负极导电轨迹产生电性连接；该胶体单元，其覆着于该基材单元与该发光单元上；藉此，该发光单元产生的光线而于该胶体单元上形成一连续发光区域。本实用新型可以克服该发光二极管间的暗光带问题，并且使该发光二极管的封装结构简单化，并且缩短其制程时间。