一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板具有一本体及复数个从该本体的其中三面延伸出的突块；该导电单元具有复数个分别成形于该等突块表面的导电层；该中空陶瓷壳体固定于该本体的顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间曝露出该等导电层的顶面；该等发光二极管芯片分别设置于该容置空间内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电性连接于不同的导电层；该封装胶体填充于该容置空间内以覆盖该等发光二极管芯片。