一种具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：基板单元、粘着胶体、多个发光二极管芯片、多个封装胶体及多个框架层。该基板单元具有正极导电基板、负极导电基板、及多个彼此分开且分别设置于该正极导电基板及该负极导电基板之间的架桥基板。该粘着胶体填充于该正极导电基板、该负极导电基板及多个所述架桥基板之间。所述多个发光二极管芯片分别设置于该基板单元上并且电连接于该正极导电基板与该负极导电基板之间。所述多个封装胶体分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上。所述多个框架层分别围绕所述多个封装胶体。本实用新型使发光二极管可以达到良好的散热效果。