发光二极管芯片
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种发光二极管芯片，在一基板上形成有一发光层，以成为一单颗的发光二极管，而发光层被凿设有至少一隔离通道，隔离通道将延伸至基板表面，使发光层被分割成多个发光单元，而每一发光单元皆包括有一第一电极及一第二电极，其中一发光单元的第二电极电性连接于一邻近的发光单元的第一电极，以使所有的发光单元相互串联。当发光二极管芯片连接一工作电压时，不仅可提高能源使用效率及发光效率，又可有效缩减发光二极管芯片的体积。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819254A
申请号 ：
CN200510023061.0
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林明德
申请人 ：
亚世达科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510023061.0
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/00
相关图片
法律状态
2008-12-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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