发光二极管芯片

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

摘要

一种发光二极管芯片，其包括基板、静电传导层、第一型掺杂半导体层、活性层、第二型掺杂半导体层、第一电极与第二电极。其中，静电传导层设置于基板上，而第一型掺杂半导体层设置于静电传导层的部分区域上。此外，活性层设置于第一型掺杂半导体层的部分区域上，而第二型掺杂半导体层设置于活性层上。另外，第一电极设置于第一型掺杂半导体层上，而第二电极设置于第二型掺杂半导体层上。本发明之发光二极管芯片具有静电传导层，因此可以避免发光二极管遭受静电放电破坏。

基本信息

专利标题：

发光二极管芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1945861A

申请号：

CN200510108211.8

公开（公告）日：

2007-04-11

申请日：

2005-10-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈铭胜武良文简奉任

申请人：

璨圆光电股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县龙潭乡龙潭科技工业园区龙园一路99号

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

王永红

优先权：

CN200510108211.8

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00