本实用新型公开了发光二极管芯片，涉及发光二极管生产技术领域，包括芯片主体，芯片主体的下侧成型有定位柱，定位柱的外侧成型有定位环，定位环的下侧边沿成型有倒斜角，芯片主体的下方设置有底板，底板上固定安装有第一引脚和第二引脚，第一引脚的上端固定安装有连接杆，连接杆的上端固定安装有梯形支架，梯形支架上侧的中部成型有凹槽，凹槽内成型有定位槽，定位柱间隙配合插入凹槽设置，定位环通过倒斜角扣接配合安装在定位槽内，第一引脚和第二引脚给芯片主体供电；有益效果是：芯片主体封装前，定位柱能够配合在凹槽内，定位环能够扣入定位槽，使得定位柱不会自动脱出凹槽，封装时不会出现偏移的情况，能够保证封装质量，降低了报废的概率。