一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元以及一发光单元。该基板单元具有一呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。本实用新型不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体本身的高导热性，以增加该发光元件的散热效果。