一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一胶体单元、以及一不透光单元。该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。本实用新型的发光二极管结构在发光时，形成一连续的发光区域，而无亮度不均的情况发生，并且通过芯片直接封装工艺并利用压模的方式，以使得本实用新型可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。