一种发光二极管芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管芯片的封装结构，包括支架，支架的顶部具有一个安装腔，安装腔内活动安装一透明基板，透明基板内置一芯片，芯片具有一根正极线以及一根负极线，支架的顶部一侧设置有正极接线端，另一侧设置有负极接线端，芯片通过正极线连接正极接线端，通过负极线连接负极接线端，芯片的正极线以及负极线自透明基板底部的转动件引出，并从转动件两侧埋设在支架内部开设的出线通道中，所述转动件的顶部固定嵌入在透明基板的下端面。本实用新型采用一种活动的封装结构，使得整个透明基板能够转动一定的角度，进而调节安装后的光源照射方位，使用可以更加的灵活，同时具有更好的抗压能力以及散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920718386.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209822685U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
方祥令
申请人 ：
深圳市晶宏欣光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋南埗岗泰兴隆工业城A栋七楼之三
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920718386.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/64 H01L33/58
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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