发光芯片的封装结构和电灯
授权
摘要
本实用新型属于LED制备技术领域，尤其涉及一种发光芯片的封装结构和电灯。本实用新型提供的封装结构，包括：基座；发光芯片，固定于基座上；有机硅薄膜，设置于基座上并覆盖发光芯片；荧光层，覆盖于有机硅薄膜上，且荧光层包括氟化物荧光粉；屏蔽层，覆盖于荧光层上。如此，使得荧光层直接被包封于屏蔽层和有机硅薄膜之间，从而提高了封装结构中的荧光层的封装效果，减小了外界湿气对氟化物荧光粉的影响，提高了荧光层的稳定性，进而提高了LED封装结构的光通量维持率。
基本信息
专利标题 ：
发光芯片的封装结构和电灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020244048.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212230456U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
陈琰表林立平
申请人 ：
漳州立达信光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张杨梅
优先权 ：
CN202020244048.8
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/56 H01L33/50 H01L25/075
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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