一种半导体发光芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体发光芯片封装结构，包括固定片，所述固定片的内部开设有固定孔，所述固定片的底部固定安装有固定座，所述固定座的底部开设有限位槽，所述限位槽的内顶壁开设有位于固定座内部的定位槽，所述定位槽的内顶壁固定安装有数量为两个的定位杆，所述定位杆的外部套接有位于定位槽内部的电路板本体。该半导体发光芯片封装结构，通过对固定片开设了固定孔，以及对固定孔安装了螺纹钉，方便通过螺纹钉对固定片和固定座进行固定，通过对固定座开设了限位槽，可对卡块进行固定，通过对固定座开设了定位槽，以及对定位槽安装了定位杆，可对电路板本体进行限位。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体发光芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922122948.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211088300U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
储小兰
申请人 ：
泗阳群鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴秀秀
优先权 ：
CN201922122948.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/16
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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