一种LED发光芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED发光芯片封装结构，包括：底壳、上壳、散热片；所述底壳两侧的下部位置设置有固定座，且底壳与固定座通过焊接方式固定连接；所述线槽分别位于底壳与上壳的一侧，且线槽与底壳及上壳为一体式结构；所述碳化硅衬底设置在底壳的下部，且碳化硅衬底与底壳通过粘合方式相连接；所述上壳设置在底壳的上部，上壳与底壳通过螺栓固定连接；所述散热片设置在上壳的内部，且散热片与上壳通过嵌入方式相连接。通过在结构上的改进，具有散热效果好，且密封性能强，大大提高其实用性能及实用价值等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种LED发光芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220216866.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216698414U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李康李超何鹏
申请人 ：
湘能华磊光电股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市白露塘有色金属产业园
代理机构 ：
长沙七源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张勇
优先权 ：
CN202220216866.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/64
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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