一种具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构，其包括：多个彼此分离的导电脚、一绝缘壳体、多个发光二极管芯片及一封装胶体。该绝缘壳体包覆所述多个导电脚的下表面，以形成一用于曝露出每一个导电脚的上表面的射出凹槽，并且所述多个导电脚的两侧延伸出该绝缘壳体的外部；所述多个发光二极管芯片分别设置于该射出凹槽内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电性连接于不同的导电脚；该封装胶体填充于该射出凹槽内，以覆盖所述多个发光二极管芯片。