一种紫外集成封装的陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种紫外集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板中间位置上的一周连接有金属围坝，陶瓷基板靠近金属围坝的一侧的上下端分别开设有第一定位孔和第二定位孔，第一定位孔之间的陶瓷基板上设置有第一元器件焊接区域，第一元器件焊接区域下方的陶瓷基板的上连接有第一焊接盘。本紫外集成封装的陶瓷基板，图形上有金属围坝，基板芯片封装放置区上芯片错开排列设计，由单颗独立封装更改为集成封装结构，其设计不需要金属基板辅助二次装贴，有超低热阻，无光源盲区等特点，非常适应于大功率UVLED矩阵式模组封装。
基本信息
专利标题 ：
一种紫外集成封装的陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020207074.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211654856U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
阳良春陈意军杨险
申请人 ：
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020207074.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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