一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板。包括铝基为主体、陶瓷层(红、黄、绿、蓝、灰、五种颜色)、绝缘胶层、铜箔层、阻焊油墨层，所述铝基主体为可折弯铝材，所述陶瓷层在铝基主体的下面，所述铝基主体的上面为绝缘胶层，所述绝缘层上面为铜箔层，铜箔层的作用方便于布线串拼，所述铜箔层的上面为阻焊油墨层。本实用新型的有益效果在于：实现了任何形状的折弯、360角度全方位无死角发光、底层陶瓷层采用多种颜色、实现搭配发光二极管的颜色一致性、提升色彩的鲜艳度、陶瓷层具有防潮性、且有较好的散热性、制作过程成品率高、结构简单。
基本信息
专利标题 ：
一种可折弯多色陶瓷铝基板LED封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921646608.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210349872U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
吴志芳
申请人 ：
惠州市长盛俊电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东祥南路1号2号厂房五楼
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921646608.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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