一种UVLED封装的陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种UVLED封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体的正面一体成型基板金属围坝，陶瓷基板本体和基板金属围坝之间设置有基板正面底层布线结构，基板金属围坝的内侧设置有基板围坝台阶，基板负极齐纳二极管焊盘还开设有位于基板正负极两侧的基板负极布线导通孔和基板正负极布线导通孔；基板背面底层布线结构的内侧设置基板背面电极，基板背面电极的侧面设置基板背面电极导通孔，两个基板背面电极导通孔之间设置基板背面地层导热结构，基板背面电极导通孔位于基板正负与地层结构。本实用新型可以广泛用于UVLED封装的产品，具有芯片固/共晶焊接空洞率低，散热好，使用寿命长，结构可以通用等优势，适用于大规模自动化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种UVLED封装的陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020205570.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211654853U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
阳良春陈意军杨险
申请人 ：
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020205570.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L25/16
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
