一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备，包括电镀槽和副槽，所述电镀槽的上端设置挂具及铜排，挂具及铜排上挂装有过滤循环管、喷管和打气管，所述电镀槽的底部设置挂具导向板，挂具导向板上挂装有过滤循环管，所述过滤循环管的一端延伸出电镀槽外，所述副槽的内部设有冰水管，冰水管的一端延伸出副槽外，冰水管的另一端均匀排列有底喷管，所述电镀槽的内部设有钌铱钛网和打气及循环管。本dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备，能够有效解决传统电镀填孔产生的电镀边缘效应及孔内空洞问题，从而使产品的使用寿命和可靠性能大大增加，适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻的环境下使用。
基本信息
专利标题 ：
一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020315967.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-14
授权号 ：
CN211654778U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
阳良春陈意军杨险
申请人 ：
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020315967.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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