基板载具和电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种基板载具，包括：承载结构和盖板结构，所述承载结构用于承载待电镀的基板，所述盖板结构设置在所述承载结构的一侧，用于压覆所述基板的边缘，其中，所述盖板结构包括：具有电镀开口的边框；盖板电极，所述盖板电极设置在所述边框靠近所述承载结构的一侧；辅助电极，所述辅助电极设置在所述边框远离所述承载结构的一侧，所述辅助电极环绕所述电镀开口设置，所述辅助电极与所述盖板电极电连接。本实用新型还提供一种电镀设备。本实用新型能够提高电镀膜层的厚度均匀性。
基本信息
专利标题 ：
基板载具和电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021385314.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212713792U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
刘英伟张国才袁广才曹占锋王珂董士豪姚舜禹
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏艳新
优先权 ：
CN202021385314.5
主分类号 ：
C25D5/54
IPC分类号 ：
C25D5/54 C25D17/06 C25D17/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/54
非金属表面的电镀
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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