一种封装基板的电镀挂架
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装基板的电镀挂架，其主要是将封装基板的其中一表面先贴设在第一导电框的第一密封条上，接续，再枢摆第二导电框使第二密封条贴设在封装基板的另一表面，因此藉由第一密封条及第二密封条分别贴设在封装基板的两表面，使本实用新型在遇有薄型化的封装基板时，无破坏封装基板表面的问题外，且能通过旋转旋动杆，使定位凹部能够快速定位卡固在第二导电框的定位凸部上，而使封装基板的四周能被稳固的夹持，据前，本实用新型只要旋转旋动杆即可简单方便地装卸封装基板，因而能完全改善传统技术的各项缺点。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板的电镀挂架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021134468.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212713815U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
居永明
申请人 ：
深圳市正基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN202021134468.7
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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