封装基板及通信设备
公开
摘要
本申请提供一种封装基板及通信设备。封装基板包括封装体、第一线路层、第二线路层、电子元件和防潮结构。所述封装体包括相背设置的顶面和底面，所述第一线路层设置于所述封装体的顶面，所述第二线路层设置于所述封装体的底面。所述电子元件封装于所述封装体内部。所述防潮结构设于所述封装体且连接在所述第一线路层和所述第二线路层之间，所述防潮结构包围所述电子元件。本申请的技术方案能够阻止外界水汽从封装基板的周侧进入封装基板内部，有效防止封装基板因吸湿而导致的失效。
基本信息
专利标题 ：
封装基板及通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582828A
申请号 ：
CN202011377915.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康琛沈超廖小景王军鹤
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202011377915.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/48 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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