球栅阵列封装及其封装基板
实质审查的生效
摘要
本公开涉及球栅阵列封装及其封装基板。一种封装基板适于一球栅阵列封装。基板包含二板接点、二焊球垫、二连通孔及二讯号线，二板接点之连线垂直于二焊球垫之连线，二讯号线各别将二板接点连接至连通孔，每一讯号线包含一依序连接之布线段、近接段及分歧段，二布线段实质平行排列，二近接段实质平行排列并实质对称于焊球垫之连线，二分歧段实质对称于焊球垫之连线并各别电性连接二连通孔。
基本信息
专利标题 ：
球栅阵列封装及其封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496972A
申请号 ：
CN202011253285.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许哲铭林松源旋乃仁王侑信
申请人 ：
瑞昱半导体股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学园区创新二路2号
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张丹
优先权 ：
CN202011253285.1
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201111
申请日 : 20201111
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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