一种球栅阵列封装PCB基板
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摘要
本实用新型公开了一种球栅阵列封装PCB基板，所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板；所述下层基板包括，微带线、内导体、外导体、内导体焊盘、外导体焊盘、接地层、绝缘板，所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍，本实用新型具有结构简单、工艺要求低、易于实现工业化大规模生产的的特点，同时具有限幅功率大小在线调试的特点；在保证微波电路驻波（或者参数S11，或者回波损耗）不增大的前提下，增大轴心线装配误差平均值为的容忍程度，间接降低了类同轴封装的工艺难度。
基本信息
专利标题 ：
一种球栅阵列封装PCB基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020007056.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN210725490U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
方勇刘强魏学牟聪盛浩轩郭勇
申请人 ：
成都理工大学
申请人地址 ：
四川省成都市成华区二仙桥东三路1号
代理机构 ：
成都百川兴盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏晓明
优先权 ：
CN202020007056.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/498
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法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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