新型球栅阵列封装电阻网络元件
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种新型球栅阵列封装电阻网络元件，其特征是在陶瓷基板上分三排植有27个焊球，每排9个焊球，在每个焊球的底部有一层导体层，在三排焊球之间有电阻层，在电阻层及陶瓷基板的其它位置上覆盖有玻璃层。本实用新型不仅能满足基本性能设计要求，而且具有很好的防硫化的保护措施，提高了产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
新型球栅阵列封装电阻网络元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820222058.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-27
授权号 ：
CN201311800Y
授权日 ：
2009-09-16
发明人 ：
韩睛毛利贺敏王雅玲殷春民刘葳刘振华
申请人 ：
陕西华经微电子股份有限公司
申请人地址 ：
710065陕西省西安市电子城电子西街三号
代理机构 ：
西安文盛专利代理有限公司
代理人 ：
佘文英
优先权 ：
CN200820222058.0
主分类号 ：
H01C1/16
IPC分类号 ：
H01C1/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/16
其他组或小类中不包含的电阻网络
法律状态
2018-11-20 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01C 1/16
申请日 : 20081027
授权公告日 : 20090916
申请日 : 20081027
授权公告日 : 20090916
2009-09-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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