芯片向下的球栅阵列封装及其制造方法
专利申请权、专利权的转移
摘要
本发明公开了一种空腔或芯片向下的球栅阵列封装，包括一内插式基板连接至所述芯片。所述内插式基板可缩减电路板至半导体或集成电路芯片顶层的电源和接地接点的线路长度。此外，所述内插式基板的采用，还消除了电源和接地接点需设置在IC芯片外围的需求。电源和接地接点可设置在IC芯片顶部金属层的内部区域，在此区域，所述电源和接地接点可通过导电突起或焊线连接至所述内插式基板。
基本信息
专利标题 ：
芯片向下的球栅阵列封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773698A
申请号 ：
CN200510108924.4
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
雷泽－厄·拉曼·卡恩萨姆·齐昆·赵
申请人 ：
美国博通公司
申请人地址 ：
美国加州
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡晓红
优先权 ：
CN200510108924.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2019-09-20 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20190830
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安华高科技通用IP（新加坡）公司
变更后权利人 : 安华高科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20190830
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安华高科技通用IP（新加坡）公司
变更后权利人 : 安华高科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
2018-05-29 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20180510
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 美国博通公司
变更后权利人 : 安华高科技通用IP（新加坡）公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国加州
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20180510
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 美国博通公司
变更后权利人 : 安华高科技通用IP（新加坡）公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国加州
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
2009-06-17 ：
授权
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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