球栅阵列封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种球栅阵列封装结构，其系在一球栅阵列(ball grid array，BGA)的基板设置多个凸块，使进行表面黏着(surface mount technology，SMT)时，更具有一支撑作用，避免此封装结构因受外力压迫而产生崩裂，并且也可令使用者在使用此半导体封装模组时，封装结构可避免因受外力压迫受到损坏。
基本信息
专利标题 ：
球栅阵列封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992239A
申请号 ：
CN200510003596.1
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗启彰
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县湖口乡新竹工业区三民路7号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200510003596.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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