嵌入式晶圆级球栅阵列封装中的天线
实质审查的生效
摘要
嵌入式晶圆级球栅阵列封装中的天线。一种半导体器件具有半导体管芯和沉积在该半导体管芯上面的封装剂。在封装剂的第一表面上面形成具有天线的第一导电层。在封装剂的第二表面上面形成具有地平面的第二导电层，其中天线位于地平面的占用空间内。在地平面上形成导电凸块。在封装剂的第一表面上面形成第三导电层。在封装剂的第二表面上面形成第四导电层。在沉积封装剂之前邻近半导体管芯设置导电通孔。天线通过导电通孔耦合至半导体管芯。利用天线和半导体管芯之间的导电通孔来形成天线。将PCB单元设置在封装剂中。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式晶圆级球栅阵列封装中的天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551422A
申请号 ：
CN202111652024.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2018-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P.C.马里穆图龙昌范A.K.虞林耀剑
申请人 ：
星科金朋私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
孙鹏
优先权 ：
CN202111652024.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/48 H01L23/31 H01L23/48 H01L23/552 H01L23/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20181122
申请日 : 20181122
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
