一种晶圆级封装微球自动供球装置

授权

摘要

本实用新型专利涉及芯片封装设备技术领域，尤其为一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架、平台、竖板和微球桶，所述支架栓接在平台的顶部，所述竖板栓接在平台的底部，所述支架的正面栓接有升降滑台气缸，所述升降滑台气缸滑台的正面栓接有安装板；本实用新型专利通过升降滑台气缸、安装板、微球桶、固定架、卡槽、滑动机构、软管、固定机构、导向杆、硬管、固定块、平移滑台气缸和回收器的设置，该装置具有结构简单和成本低廉的优点，其能够对供球的数量进行把控，且能够对残余的微球进行回收，提高了该装置经济性和实用性，解决了现有的一些供球装置造价过于昂贵，且难以对供球的数量进行把控的问题。

基本信息

专利标题：

一种晶圆级封装微球自动供球装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021148586.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212245116U

授权日：

2020-12-29

发明人：

刘劲松郭俭张金志刘伟杨帆

申请人：

上海微松工业自动化有限公司

申请人地址：

上海市闵行区新骏环路188号15-102

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：

史炜炜

优先权：

CN202021148586.3

主分类号：

B65G47/14

IPC分类号：

B65G47/14