晶圆级封装及电容器
授权
摘要
本发明提供一种晶圆级封装，该晶圆级封装构成为具有IC芯片、设置在IC芯片上的再布线层、以及内置于再布线层的电容器。
基本信息
专利标题 ：
晶圆级封装及电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109075134A
申请号 ：
CN201780029296.1
公开（公告）日 ：
2018-12-21
申请日 ：
2017-04-27
授权号 ：
CN109075134B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
舟木达弥井上德之
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李国华
优先权 ：
CN201780029296.1
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01G4/33 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/12
申请日 : 20170427
申请日 : 20170427
2018-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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