球栅阵列偏栅去耦的设备及方法
专利权的终止
摘要

一种具有球栅阵列(BGA)连接盘图形的多层印刷线路板,其中该图形中的每个连接盘通过连接器连接到相应的过孔,一种改变选择的相邻过孔对和相应连接对之间的间隔以容纳去耦电容焊盘的方法,包括旋转、延伸和/或截短选择的相邻连接对并旋转其各自对应的过孔对以改变BGA连接盘图形中选择的相邻过孔对之间的间隔并将电容焊盘应用到选择的过孔对。在互为相反的方向上旋转、延伸和/或截短选择的相邻的过孔对和其相应的连接器。

基本信息
专利标题 :
球栅阵列偏栅去耦的设备及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1842248A
申请号 :
CN200610008961.2
公开(公告)日 :
2006-10-04
申请日 :
2006-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
A·L·尚
申请人 :
阿尔卡特公司
申请人地址 :
法国巴黎
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
杨晓光
优先权 :
CN200610008961.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/11  H05K3/46  
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法律状态
2019-01-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20101013
终止日期 : 20180125
2010-10-13 :
授权
2008-04-02 :
实质审查的生效
2006-10-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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