印刷电路的退耦构成和方法
被视为撤回的申请
摘要
一种印刷电路板装置，它包括与印刷电路板保持一定间距安装的集成电路器件，置于电路板和该器件下表面之间的空间中的多层陶瓷电容。此电容与器件的电源端相并联，并且按照与集成电路的热交换关系放置。选择电容的陶瓷成分，使它处于上述空间的工作温度范围中时有着最大值。本公开进而针对使多层陶瓷电容达到最大有效抑制效果的方法。先确定上述空间的工作温度，随后选定电容的陶瓷组分，使其在上述温度范围内有最大电容值。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路的退耦构成和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86103388A
申请号 ：
CN86103388
公开（公告）日 ：
1986-12-10
申请日 ：
1986-05-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·A·马克斯维尔洛尼·霍普金斯
申请人 ：
艾夫克斯公司
申请人地址 ：
美国纽约州11022
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
郁玉成
优先权 ：
CN86103388
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/00
相关图片
法律状态
1988-07-06 ：
被视为撤回的申请
1986-12-10 ：
公开
1986-10-08 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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