印刷电路板及其制造方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

提供无盲导通孔和圆形盘部分的位置偏差，易于实现高密度布线化的印刷电路板。将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法，至少包括通过对在绝缘层的表面层合的金属箔进行蚀刻处理，在形成电路布图的同时形成在盲导通孔预定形成部位具有窗口部的圆形盘部分的步骤；在该窗口部，通过照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光，钻出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤；在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层形成盲导通孔的步骤。

基本信息

专利标题：

印刷电路板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1794900A

申请号：

CN200510108964.9

公开（公告）日：

2006-06-28

申请日：

2005-09-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

平田英二

申请人：

日本CMK株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

朱黎明

优先权：

CN200510108964.9

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/42 H05K3/46