多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法
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摘要
本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘(60B)上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此，即使在落下时受到冲击，也可以缓冲冲击，难以引起安装部件的脱落。另一方面，形成有耐腐蚀层的连接盘(60A)，即使反复接触构成操作键的碳柱，也难以引起接触不良。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101049057A
申请号 ：
CN200580037126.5
公开（公告）日 ：
2007-10-03
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡边泰裕高桥通昌青山雅一中村武信柳泽裕行
申请人 ：
揖斐电株式会社
申请人地址 ：
日本岐阜县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200580037126.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/46
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法律状态
2011-12-07 ：
授权
2007-11-28 ：
实质审查的生效
2007-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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