印刷电路板及其制造方法
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摘要
本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，印刷电路板制造方法，包括提供一电路板基材，在电路板基材上加工一开口、电镀一第一电镀层在电路板基材之上、压入一铜块在开口中、电镀一第二电镀层在第一电镀层之上、填入一树脂材料在铜块与电路板基材之间的一间隙孔中，以及平坦化电路板基材的表面，以形成一平坦化电路板表面。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110856346A
申请号 ：
CN201810952239.7
公开（公告）日 ：
2020-02-28
申请日 ：
2018-08-21
授权号 ：
CN110856346B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
李秉谚陈博政邓自强王赞钦石汉青吕政明
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201810952239.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
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法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-07-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20180821
申请日 : 20180821
2020-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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