印刷电路板及其制造方法
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摘要

本发明公开一种印刷电路板及其制造方法,印刷电路板制造方法,包括提供一电路板基材,在电路板基材上加工一开口、电镀一第一电镀层在电路板基材之上、压入一铜块在开口中、电镀一第二电镀层在第一电镀层之上、填入一树脂材料在铜块与电路板基材之间的一间隙孔中,以及平坦化电路板基材的表面,以形成一平坦化电路板表面。

基本信息
专利标题 :
印刷电路板及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110856346A
申请号 :
CN201810952239.7
公开(公告)日 :
2020-02-28
申请日 :
2018-08-21
授权号 :
CN110856346B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
李秉谚陈博政邓自强王赞钦石汉青吕政明
申请人 :
健鼎(无锡)电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陈小雯
优先权 :
CN201810952239.7
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K1/02  
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法律状态
2022-05-03 :
授权
2021-07-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20180821
2020-02-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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