印刷电路板的制造方法及其产品
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明公开了一种用于制造印刷电路板(1)的方法，其中在绝缘基板(2)上布置有导电线路(3)，印刷电路板(1)包括有与此印刷电路(3)的以后将施行电镀的选择部分(5)进行电连接的共用部分(4)。在此印刷电路(3)的选择部分(5)经电镀后，将该印刷电路的共用部分(4)从基板(2)上剥离，而保留那些已电镀的相互电绝缘的部分(5)，只是所述部分(5)可以通过印刷线路板(1)与其它线路仍然进行电连接。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板的制造方法及其产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87105669A
申请号 ：
CN87105669.0
公开（公告）日 ：
1988-06-01
申请日 ：
1987-08-17
授权号 ：
CN1007575B
授权日 ：
1990-04-11
发明人 ：
迈克尔·约瑟夫·希伯尔斯基
申请人 ：
国际商用机器公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
邓明
优先权 ：
CN87105669.0
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 H05K3/00
法律状态
2000-10-11 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-01-02 ：
授权
1990-04-11 ：
审定
1988-06-01 ：
公开
1988-04-13 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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