印刷电路板及制造印刷电路板的方法
公开
摘要
本公开提供了一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层上的电路层。所述电路层包括第一电路图案和第二电路图案。当从截面观察时，所述第一电路图案和所述第二电路图案中的每个具有第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表面以及连接到所述第一侧表面的端和所述第二侧表面的端的顶表面。所述第一电路图案的所述第一侧表面和所述第二电路图案的所述第一侧表面彼此面对。所述第一电路图案的所述第一侧表面的高度大于所述第一电路图案的所述第二侧表面的高度，并且所述第二电路图案的所述第一侧表面的高度大于所述第二电路图案的所述第二侧表面的高度。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板及制造印刷电路板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375090A
申请号 ：
CN202110371374.4
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-04-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李栽欣张容蕣
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹志博
优先权 ：
CN202110371374.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/40
法律状态
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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