印刷电路板及其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种印刷电路板及其制造方法，首先提供配置于一绝缘层上的导体层，将导体层图案化并形成至少一导体层开口，并于导体层开口处钻孔穿透绝缘层，以形成导通孔，再将一导电材料填满于导通孔中。依上述步骤形成复数基板，并压合所有基板而形成一多层电路板。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1993018A
申请号 ：
CN200510003594.2
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何锦玮
申请人 ：
宏达国际电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县桃园市兴华路23号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200510003594.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101004082167
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利申请号 : 2005100035942
公开日 : 20070704
号牌文件序号 : 101004082167
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利申请号 : 2005100035942
公开日 : 20070704
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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