多层印刷电路板制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种用分别设计并制造好的复合结构来制造叠加多层电路板的工艺，各复合结构由通过光可处理绝缘膜支承的形成图形的导电金属箔组成。把复合层的有箔图形一面向下粘到基板或先前存在的多层结构上，有选择地除去绝缘膜的表面向下直到达下层金属点，以便无电敷镀。接着对绝缘膜上的所有小孔无电敷镀充满金属直到与上表面齐平。加上附加的已形成图形的复合层并按需要敷镀以产生隐蔽通路和一层接一层的新的导体图形层。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷电路板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100490A
申请号 ：
CN87100490.9
公开（公告）日 ：
1988-08-03
申请日 ：
1987-01-24
授权号 ：
CN1021878C
授权日 ：
1993-08-18
发明人 ：
哈罗德·莱克保罗·E·格兰蒙特
申请人 ：
福克斯保罗公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴增勇
优先权 ：
CN87100490.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
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法律状态
2001-03-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-08-18 ：
授权
1990-05-23 ：
实质审查请求
1988-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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