多层软印刷电路板及其制造方法

授权

摘要

本发明提供这样的印刷电路板及其制造方法：将设有重叠多个单面软电路板的结构的电缆部的印刷电路板用于铰接弯曲的部位时，不会发生内侧电缆受外侧电缆的约束而复杂地弯曲，并产生电缆之间的摩擦，结果引起绝缘不良或断线等不良情况。设有多个部件安装部(101、102)和连接该部件安装部之间的电缆部的印刷电路板，其中：所述印刷电路板的所述电缆部分别由单面软电路板构成，在包含铰接弯曲的2层以上的电缆的印刷电路板中，设有使所述电缆中的铰接弯曲时处于内侧的电缆的非铰接弯曲的部分，仅弯曲铰接弯曲时挠曲的长度的状态，固定于外侧的电缆上的电缆相互之间的固定装置。

基本信息

专利标题：

多层软印刷电路板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1809247A

申请号：

CN200610005420.4

公开（公告）日：

2006-07-26

申请日：

2006-01-12

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

长谷川裕子畔柳邦彥

申请人：

日本梅克特隆株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯

优先权：

CN200610005420.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14 H05K1/00 H05K3/46