印刷电路板和印刷电路板的制造方法
授权
摘要
本发明的目的在于提供印刷电路板和该印刷电路板的制造方法，该印刷电路板设置有如下固化涂膜：即使是涂敷得较厚的感光性树脂组合物，也能够在紫外线曝光时光固化至涂膜深处而具有优异的分辨率和良好的线形状。印刷电路板具有：基板；设置于该基板上的导体；以及用于包覆该导体的保护被膜，该保护被膜具有上述基板侧的下层、以及在上述下层的表面上设置的上层，上述下层中的着色剂的配合比例为上述上层中的着色剂的配合比例的60％以下。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板和印刷电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107801316A
申请号 ：
CN201710731426.8
公开（公告）日 ：
2018-03-13
申请日 ：
2017-08-23
授权号 ：
CN107801316B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
斋藤彰一有马克哉长谷川靖幸
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭红丽
优先权 ：
CN201710731426.8
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2019-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20170823
申请日 : 20170823
2018-03-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN107801316A.PDF
PDF下载
