多层印刷电路板及其制造方法
授权
摘要
提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1798485A
申请号 ：
CN200510108963.4
公开（公告）日 ：
2006-07-05
申请日 ：
2005-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平田英二
申请人 ：
日本CMK株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱黎明
优先权 ：
CN200510108963.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/06
法律状态
2010-12-08 ：
授权
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2006-07-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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