软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法以及覆盖膜结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，主要是利用本发明由支撑膜、覆盖膜、支撑板所构成的特殊覆盖膜结构，因支撑板对覆盖膜的支撑性大于支撑膜，使覆盖膜不因超薄而极度柔软，而能在将覆盖膜覆盖至软性印刷电路板所需进行的对位程序时，相对于已知覆盖膜结构(由支撑膜、覆盖膜所构成)有较佳的对位精准度，并且因有支撑板的存在不再需要人工进行对位，可完全自动化作业。此外，为了进行对位程序，会分别在覆盖膜结构、软性印刷电路板预先形成覆盖对位孔、电路板对位孔。
基本信息
专利标题 ：
软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法以及覆盖膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1988766A
申请号 ：
CN200510132231.9
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钟金福
申请人 ：
科研技术顾问有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200510132231.9
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 B32B7/00
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1988766A.PDF
PDF下载
