一种用于制造印刷电路板的覆盖膜，包括树脂层以及形成于该树脂层上的胶粘层，其中，该胶粘层经烘烤处理。还提供一种软性印刷电路板，包括基板、形成于该基板表面上的图案化金属层，及结合至该图案化金属层上的覆盖膜，该覆盖膜包括树脂层、形成于该树脂层上的胶粘层、以及多个用以外露部分该图案化金属层的开口，且该覆盖膜是通过该胶粘层贴合于该图案化金属层上。此外，亦提供一种不需使用阻胶衬垫物的印刷电路板压合叠构，包括上模板、下模板、金属板材、橡胶层，本实用新型的印刷电路板及离型膜。使用本实用新型的覆盖膜可不需通过阻胶衬垫物即可降低溢胶量，从而节省制造成本，此外，本实用新型的覆盖膜还提供良好的接着性能。