一种用于电路板加工的叠板压合设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于电路板加工的叠板压合设备，涉及板材压合领域，本实用新型包括压板；所述压板下方设有底板，压板背向底板一端设有环道；所述环道处设有剔胶组件，剔胶组件包括主机，主机朝向环道一侧设有移动件，移动件嵌入环道内同环道相滚动接触，主机与移动件相接处设有内外延伸的防倾板，其中朝外一侧的防倾板背向主机安装有外延板，剔胶组件为一套适应圆形板材边旋转时剔胶结构，该结构，旨在圆形板材压合后，通过剔胶刀组抵触至圆形板材的环边，对向外溢出的胶质实施剔除处理。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板加工的叠板压合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122242247.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216291619U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王青云
申请人 ：
重庆弘耀电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区昌州街道创业大道89号
代理机构 ：
合肥律通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓芹
优先权 ：
CN202122242247.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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